工程师平台
返回电气计算

元器件封装、电路符号与供应商对照

按封装一一对应展示：先看彩色封装图示，再看常用电路符号，然后查看器件参数、典型用途和常用供应商。

封装图为按常见 IPC/JEDEC 外形和焊盘习惯自绘的工程示意，不直接复制厂商图片；实际尺寸、功率、电流和爬电距离需以 datasheet、PCB 厂工艺能力及安规要求为准。

封装-符号-器件对应表

31 项

1. 封装图示

阻容感封装
0201贴片两端电极封装

0201

极小型贴片阻容感封装，适合高密度低功耗电路。

2. 对应电路符号

电阻

限流、分压、采样

电阻

电容

储能、滤波、耦合

电容

电感

储能、滤波、阻抗匹配

电感

3. 器件参数

尺寸：0.6 × 0.3 mm
引脚间距：约 0.3 mm 端头间距
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.15-0.25 mm
最大功率：约 0.03-0.05 W
最大电流：约 0.1-0.2 A

常见器件

贴片电阻
多层陶瓷电容
多层电感

典型应用

手机
可穿戴设备
高密度信号电路

1. 封装图示

阻容感封装
0402贴片两端电极封装

0402

常用小型贴片封装，兼顾密度和量产可制造性。

2. 对应电路符号

电阻

限流、分压、采样

电阻

电容

储能、滤波、耦合

电容

电感

储能、滤波、阻抗匹配

电感

3. 器件参数

尺寸：1.0 × 0.5 mm
引脚间距：约 0.5 mm 端头间距
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.25-0.4 mm
最大功率：约 0.063 W
最大电流：约 0.2-0.5 A

常见器件

贴片电阻
多层陶瓷电容
绕线电感

典型应用

消费电子
信号滤波
上拉下拉

1. 封装图示

阻容感封装
0603贴片两端电极封装

0603

通用贴片封装，手工返修和自动贴装都较友好。

2. 对应电路符号

二极管

整流、续流、钳位保护

二极管

LED

发光指示或照明

二极管

电阻

限流、分压、采样

电阻

电容

储能、滤波、耦合

电容

电感

储能、滤波、阻抗匹配

电感

3. 器件参数

尺寸：1.6 × 0.8 mm
引脚间距：约 0.8 mm 端头间距
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.4-0.7 mm
最大功率：约 0.1 W
最大电流：约 0.5-1 A

常见器件

贴片电阻
多层陶瓷电容
绕线电感
贴片LED

典型应用

通用电路
滤波
限流

1. 封装图示

阻容感封装
0805贴片两端电极封装

0805

常用工程封装，尺寸适中，适合调试和量产。

2. 对应电路符号

二极管

整流、续流、钳位保护

二极管

LED

发光指示或照明

二极管

电阻

限流、分压、采样

电阻

电容

储能、滤波、耦合

电容

电感

储能、滤波、阻抗匹配

电感

3. 器件参数

尺寸：2.0 × 1.25 mm
引脚间距：约 1.25 mm 端头间距
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.6-1.0 mm
最大功率：约 0.125 W
最大电流：约 1-2 A

常见器件

贴片电阻
多层陶瓷电容
绕线电感
贴片LED

典型应用

电源去耦
LED限流
信号滤波

1. 封装图示

阻容感封装
1206贴片两端电极封装

1206

较大贴片阻容封装，功率和耐压余量高于 0603/0805。

2. 对应电路符号

二极管

整流、续流、钳位保护

二极管

LED

发光指示或照明

二极管

电阻

限流、分压、采样

电阻

电容

储能、滤波、耦合

电容

电感

储能、滤波、阻抗匹配

电感

3. 器件参数

尺寸：3.2 × 1.6 mm
引脚间距：约 1.6 mm 端头间距
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.8-1.4 mm
最大功率：约 0.25 W
最大电流：约 2-3 A

常见器件

贴片电阻
多层陶瓷电容
贴片LED

典型应用

电源电路
采样电阻
较高耐压滤波

1. 封装图示

阻容感封装
1210贴片两端电极封装

1210

大尺寸贴片封装，常用于容量或功率更高的器件。

2. 对应电路符号

电阻

限流、分压、采样

电阻

电容

储能、滤波、耦合

电容

电感

储能、滤波、阻抗匹配

电感

3. 器件参数

尺寸：3.2 × 2.5 mm
引脚间距：约 2.5 mm 端头间距
安装方式：贴片
爬电间距：约 1.2-2.0 mm
最大功率：约 0.33-0.5 W
最大电流：约 2-4 A

常见器件

贴片电阻
多层陶瓷电容
钽电容

典型应用

大容量电容
功率电阻
电源滤波

1. 封装图示

阻容感封装
1812贴片两端电极封装

1812

大封装贴片器件，适合高耐压或较高功率场景。

2. 对应电路符号

电阻

限流、分压、采样

电阻

电容

储能、滤波、耦合

电容

电感

储能、滤波、阻抗匹配

电感

3. 器件参数

尺寸：4.5 × 3.2 mm
引脚间距：约 3.2 mm 端头间距
安装方式：贴片
爬电间距：约 1.8-2.8 mm
最大功率：约 0.5-1 W
最大电流：约 3-6 A

常见器件

贴片电阻
多层陶瓷电容
绕线电感

典型应用

高压电容
功率采样
输入滤波

1. 封装图示

阻容感封装
2512贴片两端电极封装

2512

大功率贴片电阻常用封装，可用于电流采样。

2. 对应电路符号

电阻

限流、分压、采样

电阻

3. 器件参数

尺寸：6.3 × 3.2 mm
引脚间距：约 3.2 mm 端头间距
安装方式：贴片
爬电间距：约 2.5-4.0 mm
最大功率：约 1-2 W
最大电流：约 5-10 A

常见器件

贴片电阻
采样电阻

典型应用

电流采样
功率负载
限流保护

1. 封装图示

二极管封装
SOD-123阴极色环

SOD-123

常用小功率贴片二极管封装。

2. 对应电路符号

二极管

整流、续流、钳位保护

二极管

3. 器件参数

尺寸：约 2.6 × 1.6 mm
引脚间距：约 2.0 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 1.2-1.8 mm
最大功率：约 0.5-1 W
最大电流：约 0.5-1 A

常见器件

贴片二极管
稳压二极管
肖特基二极管

典型应用

整流
箝位
稳压

1. 封装图示

二极管封装
SOD-323阴极色环

SOD-323

小型贴片二极管封装，适合高密度低功耗电路。

2. 对应电路符号

二极管

整流、续流、钳位保护

二极管

3. 器件参数

尺寸：约 1.7 × 1.25 mm
引脚间距：约 1.3 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.8-1.2 mm
最大功率：约 0.2-0.4 W
最大电流：约 0.2-0.5 A

常见器件

贴片二极管
稳压二极管

典型应用

信号保护
小电流整流
ESD辅助保护

1. 封装图示

二极管封装
SMA阴极色环

SMA

常见中功率贴片二极管封装。

2. 对应电路符号

二极管

整流、续流、钳位保护

二极管

3. 器件参数

尺寸：约 4.5 × 2.6 mm
引脚间距：约 4.0 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 2.0-3.2 mm
最大功率：约 1 W
最大电流：约 1-2 A

常见器件

贴片二极管
肖特基二极管

典型应用

电源整流
TVS保护
续流

1. 封装图示

二极管封装
SMB阴极色环

SMB

比 SMA 更大的功率二极管和 TVS 常用封装。

2. 对应电路符号

二极管

整流、续流、钳位保护

二极管

3. 器件参数

尺寸：约 5.4 × 3.6 mm
引脚间距：约 4.6 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 2.5-4.0 mm
最大功率：约 2-3 W
最大电流：约 2-5 A

常见器件

贴片二极管
肖特基二极管

典型应用

浪涌保护
电源整流
续流二极管

1. 封装图示

二极管封装
SMC阴极色环

SMC

较大功率贴片二极管封装，热容量和电流能力更高。

2. 对应电路符号

二极管

整流、续流、钳位保护

二极管

3. 器件参数

尺寸：约 7.9 × 5.9 mm
引脚间距：约 6.8 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 4.0-5.5 mm
最大功率：约 3-5 W
最大电流：约 5-10 A

常见器件

贴片二极管
肖特基二极管

典型应用

大电流整流
浪涌保护
工业电源

1. 封装图示

二极管封装
DO-41阴极色环

DO-41

经典轴向插件二极管封装，维修方便。

2. 对应电路符号

二极管

整流、续流、钳位保护

二极管

3. 器件参数

尺寸：本体约 5.2 × 2.7 mm
引脚间距：按 PCB 孔距设计
安装方式：通孔
爬电间距：取决于孔距，常见 3-7 mm
最大功率：约 1 W
最大电流：约 1 A

常见器件

插件二极管
稳压二极管

典型应用

桥式整流
反接保护
教学实验

1. 封装图示

三极管/MOS封装
SOT-23

SOT-23

小信号三极管、MOSFET、稳压器常用三引脚封装。

2. 对应电路符号

三极管

放大、开关、小功率驱动

三极管

MOSFET

低损耗开关、功率驱动

MOS管

3. 器件参数

尺寸：约 2.9 × 1.3 mm
引脚间距：约 0.95 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.4-0.8 mm
最大功率：约 0.25-0.5 W
最大电流：约 0.2-1 A

常见器件

贴片三极管
小信号MOSFET

典型应用

小信号开关
电平转换
小电流驱动

1. 封装图示

三极管/MOS封装
SOT-223

SOT-223

带散热片的表贴功率封装，常用于线性稳压器和功率管。

2. 对应电路符号

三极管

放大、开关、小功率驱动

三极管

MOSFET

低损耗开关、功率驱动

MOS管
IC

集成电路功能方框

实际符号按芯片功能、厂商原理图库确定

IC

3. 器件参数

尺寸：约 6.5 × 3.5 mm
引脚间距：约 2.3 mm
安装方式：表贴功率
爬电间距：约 1.0-1.8 mm
最大功率：约 1-2 W
最大电流：约 1-3 A

常见器件

贴片三极管
小信号MOSFET
线性稳压器

典型应用

LDO稳压
功率开关
中小功率驱动

1. 封装图示

三极管/MOS封装
SOT-89

SOT-89

小型带散热能力的贴片功率封装。

2. 对应电路符号

三极管

放大、开关、小功率驱动

三极管

MOSFET

低损耗开关、功率驱动

MOS管
IC

集成电路功能方框

实际符号按芯片功能、厂商原理图库确定

IC

3. 器件参数

尺寸：约 4.5 × 2.5 mm
引脚间距：约 1.5 mm
安装方式：表贴功率
爬电间距：约 0.8-1.4 mm
最大功率：约 0.5-1 W
最大电流：约 0.5-2 A

常见器件

贴片三极管
小信号MOSFET

典型应用

稳压器
小功率驱动
电源管理

1. 封装图示

三极管/MOS封装
TO-92

TO-92

经典小功率插件三极管封装。

2. 对应电路符号

三极管

放大、开关、小功率驱动

三极管

MOSFET

低损耗开关、功率驱动

MOS管

3. 器件参数

尺寸：本体约 4.8 × 3.7 mm
引脚间距：约 1.27 mm
安装方式：插件
爬电间距：约 1.0-2.0 mm
最大功率：约 0.5-0.8 W
最大电流：约 0.5-1 A

常见器件

插件三极管
达林顿三极管

典型应用

放大电路
开关电路
教学实验

1. 封装图示

三极管/MOS封装
TO-220

TO-220

常用功率插件封装，便于安装散热器。

2. 对应电路符号

三极管

放大、开关、小功率驱动

三极管

MOSFET

低损耗开关、功率驱动

MOS管
IC

集成电路功能方框

实际符号按芯片功能、厂商原理图库确定

IC

3. 器件参数

尺寸：约 10 × 15 mm
引脚间距：约 2.54 mm
安装方式：插件
爬电间距：约 1.7-2.5 mm
最大功率：约 2 W 裸板，配散热器可更高
最大电流：约 5-30 A

常见器件

插件功率MOSFET
插件三极管

典型应用

功率MOSFET
线性稳压
电机驱动

1. 封装图示

三极管/MOS封装
TO-247

TO-247

大功率半导体封装，常用于高功率开关器件。

2. 对应电路符号

三极管

放大、开关、小功率驱动

三极管

MOSFET

低损耗开关、功率驱动

MOS管

MOSFET

低损耗开关、功率驱动

MOS管

3. 器件参数

尺寸：约 15.6 × 20.9 mm
引脚间距：约 5.45 mm
安装方式：插件
爬电间距：约 4-6 mm
最大功率：需配散热器，常见数十瓦以上
最大电流：约 20-80 A

常见器件

插件功率MOSFET
IGBT

典型应用

逆变器
大功率电源
电机控制

1. 封装图示

IC封装
SOP-8

SOP-8

8 引脚小外形贴片 IC 封装。

2. 对应电路符号

IC

集成电路功能方框

实际符号按芯片功能、厂商原理图库确定

IC

3. 器件参数

尺寸：约 5.0 × 6.0 mm
引脚间距：1.27 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.6-1.0 mm
最大功率：约 0.5-1 W
最大电流：按芯片定义

常见器件

集成电路

典型应用

运放
电源芯片
接口芯片

1. 封装图示

IC封装
SOP-16

SOP-16

16 引脚小外形贴片 IC 封装。

2. 对应电路符号

IC

集成电路功能方框

实际符号按芯片功能、厂商原理图库确定

IC

3. 器件参数

尺寸：约 10.0 × 6.0 mm
引脚间距：1.27 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.6-1.0 mm
最大功率：约 0.8-1.2 W
最大电流：按芯片定义

常见器件

集成电路

典型应用

逻辑芯片
驱动芯片
模拟接口

1. 封装图示

IC封装
TSSOP

TSSOP

薄型小间距 IC 封装，适合高密度设计。

2. 对应电路符号

IC

集成电路功能方框

实际符号按芯片功能、厂商原理图库确定

IC

3. 器件参数

尺寸：常见 3-6.5 mm 宽
引脚间距：0.65 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.3-0.5 mm
最大功率：约 0.3-0.8 W
最大电流：按芯片定义

常见器件

集成电路

典型应用

MCU
逻辑芯片
传感器接口

1. 封装图示

IC封装
QFN

QFN

无引脚贴片封装，寄生参数低，散热性能较好。

2. 对应电路符号

IC

集成电路功能方框

实际符号按芯片功能、厂商原理图库确定

IC

3. 器件参数

尺寸：常见 3 × 3 至 8 × 8 mm
引脚间距：0.4-0.65 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.2-0.4 mm
最大功率：有裸露焊盘时约 1-3 W
最大电流：按芯片和散热焊盘定义

常见器件

集成电路

典型应用

电源管理
射频芯片
MCU

1. 封装图示

IC封装
QFP

QFP

四边引脚 IC 封装，便于目检和返修。

2. 对应电路符号

IC

集成电路功能方框

实际符号按芯片功能、厂商原理图库确定

IC

3. 器件参数

尺寸：常见 7 × 7 至 20 × 20 mm
引脚间距：0.4-0.8 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.3-0.6 mm
最大功率：约 0.5-2 W
最大电流：按芯片定义

常见器件

集成电路

典型应用

MCU
DSP
接口控制器

1. 封装图示

IC封装
BGA

BGA

球栅阵列封装，适合高引脚数和高速设计。

2. 对应电路符号

IC

集成电路功能方框

实际符号按芯片功能、厂商原理图库确定

IC

3. 器件参数

尺寸：按球阵列规模变化
引脚间距：0.4-1.0 mm
安装方式：贴片
爬电间距：由球间距决定
最大功率：按芯片和 PCB 散热设计定义
最大电流：按芯片电源球分布定义

常见器件

集成电路

典型应用

处理器
FPGA
高速存储器

1. 封装图示

连接器封装
1.27mm 连接器

1.27mm连接器

小间距连接器封装，适合板间或排线连接。

2. 对应电路符号

连接器

线束、排针、端子台等外部接口

连接器

3. 器件参数

尺寸：按位数变化
引脚间距：1.27 mm
安装方式：贴片
爬电间距：约 0.6-1.0 mm
最大功率：按端子规格定义
最大电流：约 0.5-1 A/Pin

常见器件

连接器

典型应用

排线连接
板对板连接
调试接口

1. 封装图示

连接器封装
2.00mm 连接器

2.00mm连接器

中等间距连接器，兼顾密度和可装配性。

2. 对应电路符号

连接器

线束、排针、端子台等外部接口

连接器

3. 器件参数

尺寸：按位数变化
引脚间距：2.00 mm
安装方式：混合
爬电间距：约 1.0-1.5 mm
最大功率：按端子规格定义
最大电流：约 1-2 A/Pin

常见器件

连接器

典型应用

线对板连接
控制板接口
传感器接口

1. 封装图示

连接器封装
2.54mm 连接器

2.54mm连接器

最常见通用排针排母间距。

2. 对应电路符号

连接器

线束、排针、端子台等外部接口

连接器

3. 器件参数

尺寸：按位数变化
引脚间距：2.54 mm
安装方式：插件
爬电间距：约 1.5-2.0 mm
最大功率：按端子规格定义
最大电流：约 1-3 A/Pin

常见器件

连接器

典型应用

排针
跳线
开发板接口

1. 封装图示

连接器封装
3.96mm 连接器

3.96mm连接器

较大间距线对板连接器，适合中等电流。

2. 对应电路符号

连接器

线束、排针、端子台等外部接口

连接器

3. 器件参数

尺寸：按位数变化
引脚间距：3.96 mm
安装方式：插件
爬电间距：约 2.5-3.5 mm
最大功率：按端子规格定义
最大电流：约 3-7 A/Pin

常见器件

连接器

典型应用

电源输入
电机接口
工业控制

1. 封装图示

连接器封装
5.08mm 连接器

5.08mm连接器

端子台常用间距，适合电源和工业接线。

2. 对应电路符号

连接器

线束、排针、端子台等外部接口

连接器

3. 器件参数

尺寸：按位数变化
引脚间距：5.08 mm
安装方式：插件
爬电间距：约 3.5-5.0 mm
最大功率：按端子规格定义
最大电流：约 5-15 A/Pin

常见器件

连接器
继电器

典型应用

端子台
电源接线
继电器输出