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IPC-2152 标准

PCB 电流容量计算器

基于 IPC-2152 标准计算 PCB 走线的电流承载能力、电压降和功率损耗

IPC-2152

外部单层板，铜箔厚度范围 0.5-3oz，工作温度范围 0-175°C

SJ/T 11159-1998

中国电子行业标准，适配国内 PCB 设计规范

注：计算结果仅供参考，实际设计请考虑更多现场因素和安全余量
我的计算记录暂存在本机浏览器，不上传

算完一组参数后点「保存当前参数」，下次回来直接恢复，不用重新输入。

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输入参数

计算结果

最大电流容量
截面积
电阻
电压降
功率损耗

计算公式

截面积:S = 走线宽度 × 铜箔厚度 (mm²)
电流容量:I = k × 宽度 × 温度修正系数 (A)
电阻:R = ρ × L / S (Ω)
电压降:V = I × R (V)
功率损耗:P = I² × R (W)
当前输入参数:
走线宽度: 2.0 mm
铜箔厚度: 1 oz
温升: 30 °C
走线长度: 1000 mm
环境温度: 25 °C
工作温度: 85 °C
算完这个，通常还需要
电缆压降计算
电流、功率、线径
LED 限流电阻
压降、限流、功率
色环电阻识别
4/5/6 环查阻值
常见问题 FAQ

PCB线宽和电流怎么计算？

PCB线宽电流通常与铜厚、允许温升、走线位置和散热条件有关。外层走线散热较好，内层走线通常需要更保守设计。

1oz铜厚能走多大电流？

1oz铜厚约等于 35μm，能承载的电流取决于线宽和允许温升。线宽越大、允许温升越高，可承载电流越大。

PCB温升应该取多少？

常见估算可选 10°C、20°C 或 30°C。可靠性要求高、环境温度高或散热差时应选择更低温升。

PCB载流计算结果为什么只能参考？

实际载流能力受铜皮面积、过孔、板厚、环境散热、阻焊层和相邻热源影响，正式设计需要结合样板测试。

IPC-2152 和经验表有什么区别？

IPC-2152 是较新的PCB载流能力参考方法，相比老经验表考虑因素更多，但工程设计仍应结合具体板厂工艺和热测试。

PCB 设计相关工程知识

铜厚线宽、阻抗控制、去耦布线与常见问题

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