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标准规范
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IPC-7351B

IPC-7351B, 表面贴装标准, 焊盘图形标准, SMD焊盘设计, PCB footprint标准, IPC-7351B密度等级, 零旋转方向, 电子封装标准

IPC-7351B
表面贴装标准
焊盘图形标准
SMD焊盘设计
PCB footprint标准
IPC-7351B密度等级
零旋转方向
电子封装标准
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发布时间:2026/6/29
上传者:
工程师平台官方
资料说明
IPC-7351B全称为《Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard》,由IPC(国际电子工业联接协会)发布。它为表面贴装元器件(SMD)的焊盘图形(Land Pattern)提供了标准化的几何尺寸、公差计算方法和命名规则,彻底结束了设计师“手动估算焊盘”的时代。 该标准的核心目标是:在批量生产条件下,实现焊接点的高可靠性,同时兼顾可制造性与可测试性。
版本历史
v1
初始上传版本
2026/6/28
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