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导热垫片压缩量计算器

按装配间隙与公称压缩率反解垫片厚度 A0，专业版校核公差区间极限压缩率与散热能力

导热垫片压缩量怎么用

填装配间隙 A1（器件顶面到散热器的距离）和公称压缩率 r（默认 30%，工程惯例/经验值），立即反解垫片自由态厚度 A0=A1/(1−r) 与压缩量。

A1 有公差时，极限角点（最薄垫片×最大间隙、最厚垫片×最小间隙）的压缩率可能越出 10%~50% 经验区间；要给器件损耗 P、垫片导热系数 k、边界散热系数 h（自然散热/风冷/水冷，按厂商资料填），还能校核温升 ΔT=P·(R_pad+R_hs) 是否满足，并反解所需导热系数下限——这些在下方专业版完成。

装配模型示意
器件（芯片）导热垫片 k散热器 边界 hP（器件损耗）器件（芯片）导热垫片散热器（自然 / 风冷 / 水冷，边界散热系数 h）A1=2.00 mm压缩量A0=2.857 mm自由态垫片（虚线）

图随输入变：A1 与 A0 按真实比例 1:(1−r) 画，虚线自由态轮廓与「压缩后=A1」参考线之间就是压缩量；器件/散热器的横向宽度为示意。

输入装配参数

器件顶面到散热器的总厚度/间隙

默认 30%（工程惯例/经验值），按供应商推荐调整

免费段只出标称几何：A1 公差区间的极限压缩率、散热温升判定与所需 k 下限反解在下方专业版。
计算结果
垫片自由态厚度 A0
2.857 mm
A0 = A1/(1−r)
压缩量
0.857 mm
压缩后厚度 = A1
本页只给标称几何数值，不代为判定。

同样的 A1 在公差两端压缩率可能差 20 个百分点；散热够不够要算 R_pad=t/(k·A) 与 R_hs=1/(h·A_hs) 两级热阻。区间校核与温升判定在下方专业版完成。

导热垫片公差区间与散热校核
专业版

上面按标称间隙反解垫片厚度。这里做区间与散热校核：给 A1 上下偏差，按同一压缩率反解 A0 区间，算极限压缩率（最薄 A0×最大间隙、最厚 A0×最小间隙两个角点）是否落在 10%~50% 工程惯例区间；再给器件损耗 P、垫片导热系数 k、接触面积、边界散热系数 h（自然散热/风冷/水冷按厂商资料填）与散热器面积，算垫片热阻 R_pad=t/(k·A) 与边界热阻 R_hs=1/(h·A_hs)，按最坏角判定温升 ΔT=P·(R_pad+R_hs)≤许用值，不满足时反解所需导热系数下限 k_min 并指出瓶颈在垫片还是边界散热。结果出正式计算书。

装配间隙与压缩率（功能2：公差区间）

器件到散热器的总厚度/间隙
默认 30% 为工程惯例/经验值，按垫片供应商推荐区间调整
填正值，表示 −该值

散热校核（功能3：热阻链与温升判定）

填 0 = 不做散热校核，只出几何区间
器件允许温升，填 0 = 不做散热校核
按垫片供应商资料填写
强制风冷的 h 与实际风速强相关，按散热器厂商 Rsa-风速曲线换算或实测填写。
填好参数后点「开始校核」
算完这个，通常还需要
导热界面热阻计算
界面接触热阻与导热硅脂/垫片选型
散热器热阻选型
由器件功耗反解所需散热器热阻并校核候选
结温换算与热阻链
壳温/环温/结温转换，含本页垫片一级热阻
散热风量计算
由功耗与允许温升反解所需风量
导热计算
傅里叶导热定律与平壁/圆筒壁热阻
尺寸链计算
A1 间隙来自尺寸链，公差叠加配套校核
常见问题 FAQ

导热垫片压缩量怎么计算？垫片厚度 A0 怎么定？

导热垫片靠压缩填满器件与散热器之间的间隙：设装配间隙（器件顶面到散热器的距离）为 A1，公称压缩率为 r，则垫片自由态厚度 A0=A1/(1−r)，压缩量=A0−A1。例如间隙 2.0 mm、压缩率 30%，A0=2/(1−0.3)≈2.86 mm，压缩量约 0.86 mm。压缩率默认 30% 是工程惯例/经验值，不同硬度垫片的推荐区间差别很大，正式选型以供应商资料为准。

导热垫片压缩率取多少合适？

工程惯例常用区间 10%~50%：压缩率太低（<10%）垫片贴合不实、界面接触热阻变大；太高（>50%）装配应力过大，可能压伤器件或把 PCB 顶弯。软质垫片（Shore 00 30 以下）可以压到 40%~50%，硬质垫片一般 20%~30%。这个区间是经验值不是标准规定，具体以垫片供应商的压缩—压力曲线为准。间隙有公差时要按极限角点（最薄垫片×最大间隙、最厚垫片×最小间隙）各核一遍，本页专业版自动算。

导热垫片热阻怎么算？压缩量对散热有什么影响？

垫片本体热阻按傅里叶一维导热定义式 R=t/(k·A)：t 是压缩后厚度（等于装配间隙），k 是垫片导热系数（W/(m·K)），A 是接触面积。间隙 2 mm、k=3 W/(m·K)、面积 400 mm² 时 R=0.002/(3×4×10⁻⁴)≈1.67 K/W。压缩量通过 t 影响热阻：间隙越大垫片越厚，热阻线性增大；所以大间隙场合垫片热阻往往比界面接触热阻更突出。注意这式子只算垫片本体，不含器件/散热器两个界面的接触热阻（由供应商压缩—热阻曲线给出）。

器件散热不够，换导热系数更高的垫片就行吗？

不一定。温升 ΔT=P·(R_pad+R_hs)，散热器边界热阻 R_hs=1/(h·A_hs) 常常占大头：边界散热系数 h 在自然对流下只有个位数 W/(m²·K)，风冷几十，水冷上千。当 R_hs 单独就超过 ΔT/P 预算时，垫片导热系数再高也没用，必须加风冷、换大散热器或降功耗。本页专业版把两级热阻分开算并反解所需 k 下限，能直接看出瓶颈在哪一级。

装配间隙太大（超过 5~10 mm）怎么办？

厚垫片热阻随厚度线性增大，间隙过大时单靠加厚垫片散热代价很高。常用做法是加金属垫块（铝/铜）把大部分间隙吃掉，只在器件与垫块、垫块与散热器之间各垫一片薄垫片——金属导热系数比垫片高两个数量级，总热阻能降一半以上。垫块尺寸也进尺寸链，公差叠加后仍需校核极限压缩率。

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