导热垫界面热阻计算器
一维稳态导热 R = t/(k·A) 算界面材料本体热阻、界面温降与热流密度，结果可作热阻链 Rcs
适用场景
估算功率器件与散热器之间导热垫、导热片等界面材料的本体导热热阻与通过给定功率时的界面温降， 适用于电子散热方案阶段把界面热阻作为 Rcs 并入结—壳—散热器热阻链核算结温。 厚度取装配压缩后的实际厚度，导热系数按厂家资料填入；本式不含两侧接触热阻，安装压力、平面度与气泡的影响须按厂家界面热阻—压力曲线和样机温升实测确认。
常见导热垫 k 取 1~6 W/(m·K)，相变材料和金属基界面可达 8 W/(m·K) 以上。
减小厚度、增大接触面积、提高导热系数都能降低界面温降；同时压紧力、平面度和气泡也会显著影响实际效果，建议样机做温升对比实测。
界面热阻公式 R = t/(k·A) 里各量分别是什么？
R 是界面材料的本体导热热阻，单位 ℃/W（即 K/W）；t 是材料装配压缩后的实际厚度，单位 m；k 是材料的导热系数，单位 W/(m·K)；A 是实际贴合面积，单位 m²。公式来自一维稳态导热（傅里叶定律），热流垂直穿过等截面材料时温降与热阻成正比。通过该界面的功率为 P 时，界面温降 ΔT = P·R，直接叠加到器件结温上。注意这个 R 只含材料本体，不含两侧贴合面的接触热阻。
导热垫厚度和导热系数怎么取？
导热系数 k 必须按导热垫厂家资料查取，常见导热垫标称 k 约 1~6 W/(m·K)，相变材料和金属基界面材料可达 8 W/(m·K) 以上。需要特别注意：厂家标称的 k 值通常是在特定压缩率与测试方法下测得的，不同厂家的测试条件不能直接比较，选型时应优先看厂家给出的「界面热阻 vs 压力」曲线，而不是只比较单一 k 值。厚度必须取装配压缩后的实际厚度，不是自由态厚度；按自由态厚度算会高估热阻（偏保守），但也可能掩盖压缩率不足导致的贴合不良。本页不内置材料库，k 与厚度均由你按厂家样本填入。
为什么装了导热垫还要讲压力和润湿？
实际界面热阻由三部分串联组成：上接触热阻 + 材料本体热阻 + 下接触热阻。两个固体表面即使压紧，微观上仍只有部分点接触，空隙里是导热很差的空气。导热垫的作用就是在一定安装压力下发生压缩变形、润湿并填充这些微观空隙，把空气排走。安装压力不足、表面粗糙或翘曲时，接触热阻可能超过材料本体热阻，此时再高的标称 k 也发挥不出来。因此装配时要保证厂家建议的压缩率，同时改善贴合面的平面度、避免夹气泡。本页只做定性说明，定量结果以厂家按压力给出的界面热阻实测曲线为准。
界面材料选型与结温链是什么关系？
器件结到环境的散热路径是一条串联热阻链：结壳热阻 Rjc + 界面热阻 Rcs + 散热器到环境热阻 Rsa。本页算出的界面热阻 R 就是这条链上的 Rcs，结温 Tj = 环温 + P·(Rjc + Rcs + Rsa)。界面材料选错或装配不良，Rcs 增大，结温会被线性抬高。算出 Rcs 后可填入「热阻链路结温」计算器核算结温，再用「散热器热阻选型」计算器反推留给散热器的热阻预算；高热流密度小功率场合，导热硅脂的界面热阻往往比导热垫更低，可以作为替代方案对比。
导热界面材料与热阻链相关工程知识
界面热阻、接触热阻与结温核算
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