扩产 / 投产高信号2026-10-30
长电科技上调年资本开支至173亿，2.5D CPO封装2027年海外厂率先量产
长电科技HBM/先进封装
长电科技（600584）Q3 业绩说明会确认：2026 年资本开支计划上调至 173 亿元（较原计划增 73 亿），前三季付现 capex 已达 88.9 亿、+104.1%，新增投向八成以上为先进封装产能；Q3 毛利率 17.5%，前三季运算电子营收占比 30.9%（同比 +54%）。节点上，3D 堆叠已具备规模量产产线准备，2.5D 平台 CPO 产品按客户最新预测 2027 年率先在海外工厂商业化生产，面板级封装中试线预计 2027Q2 建成；公司同时提示 HBM 等核心物料供给可能边际影响国内加速卡需求。这是国内封测首次给出百亿级 AI 先进封装年度 capex 硬口径。