PCB 铜厚 1oz 和 2oz 到底怎么选？高电流板需要几层铜？

一、oz 铜厚到底是什么

PCB 铜厚 1 oz = 每平方英尺沉积 1 盎司铜，等效厚度约 35 μm。同理 2 oz ≈ 70 μm，3 oz ≈ 105 μm，0.5 oz ≈ 17.5 μm。它决定了同宽度铜箔线的电阻和载流能力。

二、载流对照表（IPC-2152 外层，20℃温升）

• 1oz + 1mm 线宽：约 3A
• 2oz + 1mm 线宽：约 5A
• 3oz + 1mm 线宽：约 6.5A
• 相同电流下，2oz 允许的线宽比 1oz 少约 40%，对高密度布线是巨大优势。

三、内外层的差别

IPC-2152 把铜箔分内层和外层：外层散热好，同宽度载流约为内层的 1.5 倍。所以电源层放内层的常见做法有一个反直觉的坑——内层大电流需要比外层更宽的铜面。多层板电源平面（Power Plane）就是靠整片铜面散热，等效线宽极大，不用担心载流。

四、选型策略

1oz 场景：信号线为主的板（消费电子、TWS 耳机主板、通信板）。信号电流小、线宽 4-8 mil 足够，1oz 便宜、精细蚀刻能力强、DFM 好。

2oz 场景：电源板、驱动板、电机控制板。1-10A 电流范围内，2oz 可以在合理线宽内解决载流问题，且成本增加只有 15-25%。

3oz+ 场景：电池 BMS、逆变器、大功率电源。>10A 大电流，或者需要低阻抗铜排替代方案时选。缺点：厚铜蚀刻精度差，最小线宽/间距通常 10 mil 起，蚀刻侧咬需要留 20% 补偿。

五、常见误区

误区 1：越厚越好。3oz 板的最小线宽/间距是 1oz 的 2-3 倍，高密度器件排布会很难。

误区 2：只看常温载流。汽车级要考虑 85℃ 环境温度 + 20℃ 温升，实际允许温升只有 20℃，载流按 IPC-2152 曲线要打 0.7 系数。

误区 3：Via 载流被忽视。过孔载流通常远小于铜线，10mil via（0.25mm）在 1oz 板上单孔只承担约 1A，大电流路径必须并联多个 via。