PCB 走线载流计算：2mm 线宽 1oz 铜过 3A，载流够了压降超标

场景：电源板上一条 3A 走线，线宽给多少

一块 DC-DC 电源板，输出 3A 要走一段外层铜箔。工程师第一反应是查「载流」：线宽 2mm、1oz（35μm）铜、允许温升 30℃，够不够？这个问题其实是两本独立的账——载流（热）和压降（电），很多翻车是只算了第一本。

第一本账：载流——温升口径

走线载流能力由「允许温升」决定：电流的 I²R 发热靠铜箔向板材和空气散掉，达到热平衡时的温升不能超过板材与器件的耐受。工程参考口径（IPC-2152 方法，较老经验表考虑因素更多）下，1oz 铜每 mm 线宽在温升 30℃ 时约承载 2.3A：

（0.95 是高温修正：环境 25℃、板面最高 85℃ 时温升空间被预支，载流打九五折——工程惯例修正口径。）4.37A > 3A，载流账通过。截面积 2.0×0.035 = 0.07mm²，看着确实够。

第二本账：压降——被长度悄悄放大

铜不是超导体。20℃ 铜电阻率 0.0172Ω·mm²/m，这条走线若绕板一圈长 1m：

按载流上限 4.37A 算：压降 1.07V、走线自身发热 4.7W。12V 系统压掉 1V 是 9% 的电压精度预算全没；4.7W 集中在一条细线上，局部温升会远超载流表假设的整板散热条件。即使按实际负载 3A：压降 0.74V、发热 2.2W，多数电源场景仍然不可接受。载流账过了，压降账先卡死——这是大电流低压板（电压越低越敏感）的经典翻车方式。

三条出路，按成本排序

1. 缩短路径（零成本）：压降与长度成正比，1m 压到 200mm，压降立刻除以 5（0.21V）。大电流回路布局先行：电源→负载→回流走最短直线，地回路同样算长度。
2. 加宽并铺铜：2mm→5mm，截面积 0.175mm²，电阻降到 0.098Ω/m，1m 压降 0.43V；大电流段直接铺铜皮+开窗加锡，等效厚度也上来了。
3. 加厚铜（要花钱）：1oz→2oz（70μm），同 2mm 宽载流能力升到约 7.2A、电阻减半（1m 压降 0.54V）——空间不够加宽时的选项，板厂加价按铜厚档计。

反向提醒：载流表口径是「整板自由散热」，走线被器件包围、穿过多层过孔、或环境温度本来就高时，实际载流还要再打折扣；过孔载流另算，3A 至少 2~3 个 0.3mm 过孔并联（工程惯例/经验值）。

小结

PCB 大电流走线两本账：载流（温升口径，看线宽×铜厚，与长度无关）+ 压降（ρL/A，随长度线性放大）；低压大电流场景往往是压降先卡死。本文数字与工程师平台的 PCB 载流计算工具同一口径，输入线宽、铜厚、温升与走线长度，载流能力、电阻、压降、功耗一次出；电源回路的电感电容设计可配合DC-DC 变换器计算一起核。载流参考值须结合板厂工艺与样板热测试确认，正式设计留足裕量。